[实用新型]一种用于晶片切割机上的切割刀有效
| 申请号： | 201620470240.2 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN205870909U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 北京太兆天元知识产权代理有限责任公司11108 | 代理人： | 张洪年 |
| 地址： | 030006 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于晶片切割机上的切割刀，包括由金属材料制成的切割刀盘体，在所述切割刀盘体的外圆柱表面均匀设置有多个切割刀刃，在所述切割刀盘体的中间位置开设有一个空心槽，在所述空心槽的中间位置设置有圆柱，在所述圆柱的中间位置开设有轴孔，在所述轴孔的内壁上加工有两个键槽，并在所述圆柱的外圆柱表面与所述空心槽的内壁之间设置有若干根加强杆；在所述切割刀刃上设置有耐磨层，耐磨层具有一向外凸起的刃部。本实用新型通过在切割刀刃上设置有耐磨层，能够提高其使用寿命，且当耐磨层损坏时，便于进行更换，通过设置有两个键槽，在安装转轴时，能够防止其产生晃动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 切割机 切割 | ||
【主权项】：
一种用于晶片切割机上的切割刀，包括由金属材料制成的切割刀盘体(1)，在所述切割刀盘体(1)的外圆柱表面均匀设置有多个切割刀刃(2)，其特征在于：在所述切割刀盘体(1)的中间位置开设有一个空心槽(3)，在所述空心槽(3)的中间位置设置有圆柱(4)，在所述圆柱(4)的中间位置开设有轴孔(5)，在所述轴孔(5)的内壁上加工有两个键槽(6)，并在所述圆柱(4)的外圆柱表面与所述空心槽(3)的内壁之间设置有若干根加强杆(7)；在所述切割刀刃(2)上设置有耐磨层(8)，耐磨层(8)具有一向外凸起的刃部(9)。
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