[实用新型]贴片式扬声器结构有效

专利信息
申请号: 201620460674.4 申请日: 2016-05-19
公开(公告)号: CN205961423U 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 吴国华;姚海平;高英豪 申请(专利权)人: 东莞志丰电子有限公司
主分类号: H04R9/04 分类号: H04R9/04;H04R9/06
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司44218 代理人: 易朝晖
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种贴片式扬声器结构,其包括PCB基板和耐高温扬声器,PCB基板的中部设有安装通孔,耐高温扬声器设置在该安装通孔上,且该耐高温扬声器的底面不凸出PCB基板的底面,该PCB基板的顶面设有与耐高温扬声器的引线相连接的引线焊盘,该PCB基板的底面上分布有与引线焊盘相连接的贴片焊盘。本实用新型的结构设计合理,巧妙将PCB基板镂空,并利用该空位来安装耐高温扬声器,大大简化传统扬声器结构,节省去传统价格较为昂贵的塑料材质支架,使得结构更为简单,更易组装,在不影响产品性能的前提下,节省成本,同时耐高温扬声器中的各部件采用耐高温材料制成,能满足贴片工艺生产的技术要求,适用于自动化生产。
搜索关键词: 贴片式 扬声器 结构
【主权项】:
一种贴片式扬声器结构,其特征在于:其包括PCB基板和耐高温扬声器,所述PCB基板的中部设有用来固定所述耐高温扬声器的安装通孔,该耐高温扬声器设置在该安装通孔上,且该耐高温扬声器的底面不凸出PCB基板的底面,该PCB基板的顶面设有与耐高温扬声器的引线相连接的引线焊盘,该PCB基板的底面上分布有与所述引线焊盘相连接的贴片焊盘。
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