[实用新型]一种LED灯泡有效
申请号: | 201620446958.8 | 申请日: | 2016-05-17 |
公开(公告)号: | CN205606250U | 公开(公告)日: | 2016-09-28 |
发明(设计)人: | 李守运;郭修;曾小兵;刘海生 | 申请(专利权)人: | 江苏昌泽电子有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/238;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/83;F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人: | 谢观素 |
地址: | 223800 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED灯泡,包括由碗形的上壳体和漏斗形的下壳体对接组成灯壳、连接于下壳体较小开口端的灯头,以及由透明圆环形的衬底、串联或/和并联封装于衬底表面的LED晶元组成的LED芯片,还包括连接于下壳体的灯芯柱,其顶端设有定位凸台,所述LED芯片粘接在灯芯柱顶端,所述定位凸台穿过LED芯片衬底的中心孔,所述衬底上的LED晶元通过贯穿灯芯柱的导线连接灯头。本实用新型采用分体式灯壳,在LED芯片粘接在灯芯柱顶端,定位凸台便于LED芯片的衬底定位,大幅降低装配难度,提高产品合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 灯泡 | ||
【主权项】:
一种LED灯泡,包括由碗形的上壳体(3)和漏斗形的下壳体(2)对接组成灯壳、连接于下壳体(2)较小开口端的灯头(1),以及由透明圆环形的衬底、串联或/和并联封装于衬底表面的LED晶元组成的LED芯片(5),其特征在于:还包括连接于下壳体(2)的灯芯柱(4),其顶端设有定位凸台(9),所述LED芯片(5)粘接在灯芯柱(4)顶端,所述定位凸台(9)穿过LED芯片(5)衬底的中心孔,所述衬底上的LED晶元通过贯穿灯芯柱(4)的导线连接灯头(1)。
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