[实用新型]高多层刚性线路板压合装置

摘要

本实用新型公开一种高多层刚性线路板压合装置，包括下钢盘、上钢盘、定位钉、顶部空间板、高多层刚性线路板，该下钢盘的定位孔中设有下衬套；该上钢盘的定位孔中设有上衬套，该高多层刚性线路板夹设于上钢盘和下钢盘之间；该定位钉的两端套设于下衬套和上衬套，中部穿过高多层刚性线路板；顶部空间板放置于上钢盘的顶部，顶部空间板具有让位孔，各让位孔与定位钉正对。这样，当进行PIN‑LAM压合时，顶部空间板的设计使用可以实质性提高定位钉与衬套的限位达到100％，可有效改善高多层PCB压合时的对准度品质，减少错位和树脂空洞报废。

主权项

一种高多层刚性线路板压合装置，其特征在于：包括下钢盘(10)，该下钢盘的定位孔中设有下衬套(11)；上钢盘(20)，该上钢盘的定位孔中设有上衬套(21)；高多层刚性线路板(50)，该高多层刚性线路板夹设于上钢盘(20)和下钢盘(10)之间；定位钉(30)，该定位钉的两端套设于下衬套(11)和上衬套(21)，中部穿过高多层刚性线路板(50)；顶部空间板(40)，该顶部空间板放置于上钢盘(20)的顶部，顶部空间板具有让位孔(41)，各让位孔与定位钉(30)正对。