[实用新型]LDS手机天线装置有效
| 申请号： | 201620426734.0 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN205752506U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 孟庆波;李强 | 申请（专利权）人： | 苏州同拓光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LDS手机天线装置，包括模制成型的手机外壳和PCB板，所述手机外壳的其中一表面涂镀有金属化天线镀层，所述手机外壳设置有贯穿该手机外壳的过孔，所述金属化天线镀层延伸至该过孔内壁，所述过孔固设有与所述金属化天线镀层电性连接的导电元件，所述导电元件具有延伸出该过孔的插接部，所述PCB板设置有与所述插接部相适配的插孔，所述插孔内壁设置有与设置于PCB板的布线电性连接的弹性导电组件。该天线装置能够避免导电层和导电触点之间电性接触不良的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | lds 手机 天线 装置 | ||
【主权项】：
一种LDS手机天线装置，包括模制成型的手机外壳(1)和PCB板(2)，所述手机外壳(1)的其中一表面涂镀有金属化天线镀层(3)，所述手机外壳(1)设置有贯穿该手机外壳(1)的过孔(4)，所述金属化天线镀层(3)延伸至该过孔(4)内壁，其特征在于，所述过孔(4)固设有与所述金属化天线镀层(3)电性连接的导电元件(5)，所述导电元件(5)具有延伸出该过孔(4)的插接部(51)，所述PCB板(2)设置有与所述插接部(51)相适配的插孔(7)，所述插孔(7)内壁设置有与设置于PCB板(2)的布线电性连接的弹性导电组件(6)。
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