[实用新型]微型电子元器件载带精确定位激光冲孔装置有效
申请号: | 201620422303.7 | 申请日: | 2016-05-11 |
公开(公告)号: | CN205673768U | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 张澎涛 | 申请(专利权)人: | 张澎涛 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/142;B23K26/70;B23K26/402;B23K101/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种微型电子元器件载带精确定位激光冲孔装置,包括机架台面、以及设置在其上的精确定位装置、激光冲孔装置、索引带动装置及其控制系统。定位装置可对载带进行精确定位,然后使用激光对载带的微小孔进行加工。可对任何材质的载带进行微小孔加工,解决了传统冲孔方式对载带微小孔加工能力和精度不足的问题。 | ||
搜索关键词: | 微型 电子元器件 精确 定位 激光 冲孔 装置 | ||
【主权项】:
一种微型电子元器件载带精确定位激光冲孔装置,包括精确定位装置、激光冲孔装置及索引带动装置,其特征是:所述的精确定位装置包括安装座、导柱、导套、定位针、压板及驱动装置,驱动装置采用气缸或电机驱动的凸轮、连杆机构;所述的激光冲孔装置包括激光器、带有焦距调节功能的安装架及真空除尘装置,除尘装置的吸嘴安装在轨道下方,对应激光器冲孔的位置;所述的索引带动装置包括索引链轮及驱动装置,驱动装置采用伺服电机或电机带动的分割器。
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