[实用新型]共补无功补偿装置有效
申请号: | 201620416244.2 | 申请日: | 2016-05-10 |
公开(公告)号: | CN205646832U | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 金韬;吴孝兵;赵国栋 | 申请(专利权)人: | 杭州休普电子技术有限公司 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏;卢金元 |
地址: | 311100 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种共补无功补偿装置,其包括MCU以及与MCU连接的计量芯片、485通讯组网模块、输入输出模块、零点检测模块、电源模块、掉电检测模块、开关状态检测模块和预充电投切模块,计量芯片、零点检测模块、掉电检测模块、开关状态检测模块和预充电投切模块还连接到三相电路。本方案采用计量芯片采集三相电路中的电压和电流,并计算出电信号参数。MCU根据电信号参数以及零点检测模块检测到的数值,在电压波峰点控制预充电投切模块投入开关,可以有效延长开关的使用寿命。通过485通讯组网模块,可以将多个共补无功补偿装置组成一个网络,实现群控功能和分级投切。本方案适用于三相电路。 | ||
搜索关键词: | 无功 补偿 装置 | ||
【主权项】:
一种共补无功补偿装置,其特征在于,包括MCU、计量芯片、485通讯组网模块、输入输出模块、零点检测模块、电源模块、掉电检测模块、开关状态检测模块和预充电投切模块,所述计量芯片、485通讯组网模块、输入输出模块、零点检测模块、掉电检测模块、开关状态检测模块和预充电投切模块都与MCU连接,所述电源模块为其余各模块供电,计量芯片、零点检测模块、掉电检测模块、开关状态检测模块和预充电投切模块还连接到三相电路。
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