[实用新型]晶片双面研磨机

摘要

晶片双面研磨机，包括机架，在机架设有上研磨盘、下研磨盘、晶片载具，上研磨盘通过连接柱连接气缸，气缸固定于机架上，上研磨盘的下端配合连接有下研磨盘，在上研磨盘和下研磨盘之间设置有晶片载具，在下研磨盘的中部具有一轴接驱动电机的中间转轴，驱动电机固设在机架的底座内，所述中间转轴的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接，本实用用新型采用上、下两研磨盘不动，晶片载具旋转的工作模式，有效减少了研磨盘磨损程度，避免了研磨盘在高速旋转状态下易飞离的危险，采用晶片载具旋转的模式，可以有效提高晶片的研磨效率，降低企业生产成本。

主权项

 晶片双面研磨机，包括机架（4），在机架（4）上设有上研磨盘（5）、下研磨盘（10）、晶片载具（8），上研磨盘（5）上开设有进液口（6），上研磨盘（5）通过连接柱连接气缸（1），气缸（1）固定于机架（4）上，上研磨盘（5）的下端配合连接有下研磨盘（10），下研磨盘（10）上开设有出液口（9），其特征在于：在上研磨盘（5）和下研磨盘（10）之间设置有晶片载具（8），所述晶片载具（8）呈圆盘形，在晶片载具（8）的中间开设有齿型孔，晶片载具（8）的盘面上均匀布置若干载片穿孔，在下研磨盘（10）的中部具有一轴接驱动电机（3）的中间转轴（11），驱动电机（3）固设在机架的底座（12）内，所述中间转轴（11）的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接，在上研磨盘（5）上还设有与中间转轴（11）相配合的导向孔，所述导向孔的下端设置有密封圈（2）。