[实用新型]一种用于柔性电路板压合工艺的聚酰亚胺揭开膜有效
| 申请号： | 201620400049.0 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN205736325U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 钟洪添 | 申请（专利权）人： | 惠州市贝斯特膜业有限公司 |
| 主分类号： | B32B38/10 | 分类号： | B32B38/10;B32B7/12;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/36;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王文君 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于柔性电路板压合工艺的聚酰亚胺揭开膜，所述揭开膜具有三层结构，最底层为基材，基材上方为硅胶粘接剂层，硅胶粘接剂层上方为PET膜。本实用新型采用聚酰亚胺薄膜结合耐高温硅胶胶水的组合结构，同时可达到耐高温和无残胶的效果。本实用新型提出的PI揭开膜，涂层均匀，耐高温，220℃×30min无异常。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 柔性 电路板 工艺 聚酰亚胺 揭开 | ||
【主权项】：
一种用于柔性电路板压合工艺的聚酰亚胺揭开膜，其特征在于，所述聚酰亚胺揭开膜具有三层结构，最底层为基材，基材上方为硅胶粘接剂层，硅胶粘接剂层上方为离型膜。
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