[实用新型]智能标签连接器的LED芯片装配结构有效
| 申请号： | 201620383602.4 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN205724244U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李忠国;万军;李克辉;周侗;彭雪;胡光才 | 申请（专利权）人： | 东莞宇球电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/717 | 分类号： | H01R13/717;H01R13/46;H01R13/02;H01R13/648;H01R4/48 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 罗晓聪 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种智能标签连接器的LED芯片装配结构，该智能标签连接器的LED芯片装配结构，其包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片，该LED芯片中的正电极和负电极分别与智能标签连接器中端子组件弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通。LED芯片装配结构通过弹性抵压接触的方式与智能标签连接器的端子电性导通，即不需要导线焊接就可与电源端子、接地端子电性导通，以此大大简化了结构的复杂度及装配难度，还可保证产品结构的稳定性及通讯质量，装配起来更加简便，以此提高本实用新型的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 标签 连接器 led 芯片 装配 结构 | ||
【主权项】：
智能标签连接器的LED芯片装配结构，其包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片，该LED芯片中的正电极和负电极分别与智能标签连接器中端子组件弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通。
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