[实用新型]一种耦合Ω型互补谐振微波传感器有效
申请号: | 201620381517.4 | 申请日: | 2016-04-29 |
公开(公告)号: | CN205720052U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 谢正鹏;杨晶晶;黄铭 | 申请(专利权)人: | 云南大学 |
主分类号: | G01N22/00 | 分类号: | G01N22/00 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 曹玉存;冷锦超 |
地址: | 650091*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耦合Ω型互补谐振微波传感器,包括Ω型互补金属贴片谐振结构和介质基板,所述Ω型互补金属贴片谐振结构设置于所述介质基板的上表面,所述Ω型互补金属贴片谐振结构为不相互嵌入、对称的开路谐振环结构,其结构单元周期尺寸小于入射电磁波波长。所述Ω型互补金属贴片谐振结构为在铜金属片上打孔形成完全对称的耦合Ω型谐振结构。本实用新型采用开放的耦合Ω型互补金属贴片谐振结构构成谐振腔,并通过波导进行激发形成谐振,由于耦合Ω型互补金属贴片谐振结构等效为负介电常数材料,因此在形成谐振的同时,最大场强出现在耦合Ω型互补金属贴片的空白区域,有利于待测样品的引入。 | ||
搜索关键词: | 一种 耦合 互补 谐振 微波 传感器 | ||
【主权项】:
一种耦合Ω型互补谐振微波传感器,其特征在于,包括Ω型互补金属贴片谐振结构(1)和介质基板(2),所述Ω型互补金属贴片谐振结构(1)设置于所述介质基板(2)的上表面,所述Ω型互补金属贴片谐振结构(1)为不相互嵌入、对称的开路谐振环结构,其结构单元周期尺寸小于入射电磁波波长。
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