[实用新型]一种高功率高导热的电路板有效
| 申请号： | 201620359459.5 | 申请日： | 2016-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN205648178U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 何国辉;张华弟;郭飞;颜渊博;郭世永;姚丽萍 | 申请（专利权）人： | 广德新三联电子有限公司;杭州新三联电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高功率高导热的电路板，包括有基板以及设置于基板板面上的导热板，基板与导热板之间设置有胶片；基板包括第一基板与第二基板，第一基板与第二基板之间设有连接件；连接件包括有直杆，直杆两端均设置有吸盘，直杆两端的吸盘分别吸附固定于第一基板与第二基板上；第一基板的通孔与第二基板的通孔通过铜线连接。通过设置的铝制导热板，可以达到非常好的散热效果；第一基板的铜厚控制70UM以上，可以承受较大的功率，不会导致导线融断；通过高导热的胶片粘和，可以有效的将基板在工作中产生的热量传递到铝制导热板上及时的散发出去。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 导热 电路板 | ||
【主权项】：
一种高功率高导热的电路板，其特征在于：包括有基板以及设置于基板板面上的导热板，所述基板与导热板之间设置有胶片；所述基板包括第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设有连接件；所述连接件包括有直杆，所述直杆两端均设置有吸盘，直杆两端的吸盘分别吸附固定于第一基板与第二基板上；所述第一基板的通孔与第二基板的通孔通过铜线连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广德新三联电子有限公司;杭州新三联电子有限公司，未经广德新三联电子有限公司;杭州新三联电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620359459.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种胶囊生产用改良型组合装置
- 下一篇：一种机床除屑装置
