[实用新型]一种晶圆切割、减薄用保护膜有效

专利信息
申请号: 201620350009.X 申请日: 2016-04-25
公开(公告)号: CN205705626U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 喻四海;施法宽;杨洋 申请(专利权)人: 昆山博益鑫成高分子材料有限公司
主分类号: B32B27/32 分类号: B32B27/32;B32B27/06;B32B7/10;B32B33/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 薛海霞;董建林
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及半导体技术领域,公开了一种晶圆切割、减薄用保护膜,依次包括抗粘层、芯层和胶层,抗粘层和芯层即流延聚丙烯(CPP)基材膜是通过流延机共挤流延制备得到,随后在基材膜上涂布UV减粘胶水即可得到成品保护膜。本实用新型,使得抗粘层得到一种粗糙的结构表面,从而保护膜在高剥离力的情况下也易于解卷,避免因为解卷力过大,导致薄膜剥开变形;选用CPP作为基材膜,耐温性和强度都要优越于PE基材膜,可以满足更高要求的工艺条件;流延工艺制备CPP基材膜的厚薄均匀度高,可以提高晶圆加工的精确度和良品率。
搜索关键词: 一种 切割 减薄用 保护膜
【主权项】:
一种晶圆切割、减薄用保护膜,其特征在于,依次由抗粘层、芯层和胶层构成;抗粘层和芯层构成基材膜,且该基材膜由流延聚丙烯构成。
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