[实用新型]一种激光表面强化的结晶器有效
申请号: | 201620346326.4 | 申请日: | 2016-04-25 |
公开(公告)号: | CN205587619U | 公开(公告)日: | 2016-09-21 |
发明(设计)人: | 段虎明;赵慧峰;赵兵兵;王文涛 | 申请(专利权)人: | 山西玉华再制造科技有限公司 |
主分类号: | B22D11/059 | 分类号: | B22D11/059;C23C24/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种激光表面强化的结晶器,解决结晶器生产过程中发生的“起皮”现象,延长了结晶器的使用寿命,并且不易腐蚀、氧化和磨损,工作层硬度可以达到铜合金硬度的5倍以上。所述结晶器包括结晶器基体,还包括:激光熔覆的合金过渡层,结合于所述结晶器基体的外表面;激光熔覆的合金工作层,结合于所述合金过渡层的外表面;所述合金工作层通过所述合金过渡层与所述结晶器基体冶金结合。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 表面 强化 结晶器 | ||
【主权项】:
一种激光表面强化的结晶器,其特征在于,所述结晶器包括结晶器基体,还包括:激光熔覆的合金过渡层,结合于所述结晶器基体的外表面;激光熔覆的合金工作层,结合于所述合金过渡层的外表面;所述合金工作层通过所述合金过渡层与所述结晶器基体冶金结合。
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