[实用新型]一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构有效
| 申请号： | 201620336565.1 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN205726675U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;张仕婷 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构，属于PCB生产技术领域。其按照顺序自上到下依次设置，具体为：第三铜箔、第二介质层半固化片、内层芯板硬板层、第一介质层半固化片、内层芯板硬板层、第一介质层半固化片、内层芯板硬板层、第二介质层半固化片和第三铜箔；经过压合后得到产品改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构。其通过设计的Stop PAD，可以改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路，Stop PAD设计在印刷线路板的增厚层或是硬板层上，可减少产品报废，保证产品交期，降低因报废造成的成本学浪费等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 软硬 结合 板后开盖 镭射 切割 结构 | ||
【主权项】：
一种改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构，其特征是：包括内层芯板软板（5）、内层芯板硬板层（6）、第一介质层半固化片（4‑1）、第二介质层半固化片（4‑2）和第三铜箔（2‑3）；按照顺序自上到下依次设置，具体为：第三铜箔（2‑3）、第二介质层半固化片（4‑2）、内层芯板硬板层（6）、第一介质层半固化片（4‑1）、内层芯板硬板层（6）、第一介质层半固化片（4‑1）、内层芯板硬板层（6）、第二介质层半固化片（4‑2）和第三铜箔（2‑3）；经过压合后得到产品改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构。
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