[实用新型]一种功率器件有效
申请号: | 201620303620.7 | 申请日: | 2016-04-13 |
公开(公告)号: | CN205881889U | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 申请(专利权)人: | ||
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L23/48 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙)51223 | 代理人: | 徐丰 |
地址: | 629000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种功率器件,涉及半导体电子元器件制造技术领域,包括框架和位于框架下方的引线脚;所述框架上设置有载片区,载片区上设置有芯片;所述框架外设置有塑封体,且框架的表面上设置有加固齿;所述引线脚为4个,且分别为输入脚、控制脚、参照脚和输出脚;所述输入脚与框架连接,且控制脚、参照脚和输出脚分别通过引线与芯片连接。本实用新型在原有3只引线脚的基础上增加一个参照脚进行参照或备用,当输入脚、控制脚等因有电压相互影响时,可灵活用参照脚予以区隔,同时可以通过参照脚对电压、电流的取值进行参照设置,增加了器件的功能特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 器件 | ||
【主权项】:
一种功率器件,其特征在于,包括框架和位于框架下方的引线脚;所述框架上设置有载片区,载片区上设置有芯片;所述框架外设置有塑封体,塑封体与框架精密配合,且框架的表面上设置有加固齿;所述引线脚为4个,且分别为输入脚、控制脚、参照脚和输出脚;所述输入脚与框架连接,且控制脚、参照脚和输出脚分别通过引线与芯片连接;所述载片区通过精压成型,且芯片与引线均为焊装。
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