[实用新型]晶片定位装置有效

专利信息
申请号: 201620284401.9 申请日: 2016-04-07
公开(公告)号: CN205646324U 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 莫家平 申请(专利权)人: 弘邺科技有限公司
主分类号: H01R13/64 分类号: H01R13/64;H01R13/502;H01R13/639
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种晶片定位装置,包括座体、定位组件及上盖组件,该座体设置于电路板上,且电路板上位于座体一侧设有定位组件,另一侧设有上盖组件,座体内部设有具复数穿孔的容置槽,且该定位组件所具的定位座一侧设有轴部,并在轴部上枢接有盖体的枢接部,再在盖体上设有放置空间及固定部,而该上盖组件所具的基部上枢接有盖板,当放置空间内对位放置有晶片且通过固定部定位时,即可旋动盖体来使晶片一侧面的复数插脚插入于容置槽内的复数插孔,以形成电性连接,再旋动盖板以稳固定位于盖体上方,即可避免晶片与容置槽进行插接时,其晶片的复数插脚发生弯折或跪脚的情况,以确保晶片与电路板间的电性接触的品质,进而避免发生晶片损坏的情况。
搜索关键词: 晶片 定位 装置
【主权项】:
一种晶片定位装置,其特征在于:包括座体、定位组件及上盖组件,其中:该座体设置在预设电路板上且内部凹设有可供预设晶片置入的容置槽;该定位组件设置于预设电路板上且相邻于座体一侧处设有定位座,再在定位座一侧处设有轴部,而定位座枢接有供开启或盖合于容置槽上方的盖体,且盖体内设有供预设晶片置入的放置空间,再在盖体上设有供预设晶片定位的固定部,还在盖体一侧处设有供枢接于轴部上且可供进行闭合动作以将预设晶片定位于容置槽内的枢接部;及该上盖组件设置于预设电路板上,其具有设置于座体相对定位座另一侧处的基部,并在基部上枢接有供开启或盖合于盖体上方的盖板。
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