[实用新型]串联陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201620272612.0 | 申请日： | 2016-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN205582736U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 林榕;胡勇;黄瑞南 | 申请（专利权）人： | 汕头高新区松田实业有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;丁德轩 |
| 地址： | 515000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种串联陶瓷电容器，包括两个引线电极、两个金属引线和包封层，两个金属引线上端分别与两个引线电极焊接在一起，其特征是：所述串联陶瓷电容器还包括第一陶瓷芯片和第二陶瓷芯片，第一陶瓷芯片的内侧面与第二陶瓷芯片的内侧面之间设有中间电极，一引线电极设于第一陶瓷芯片的外侧面上，另一引线电极设于第二陶瓷芯片的外侧面上；包封层将第一陶瓷芯片、中间电极、第二陶瓷芯片、两引线电极、以及两金属引线与引线电极连接的部分包封住。本实用新型等效于串联的两个电容器，具有使用安全性高、结构紧凑、安装方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 串联 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
一种串联陶瓷电容器，包括两个引线电极、两个金属引线和包封层，两个金属引线上端分别与两个引线电极焊接在一起，其特征是：所述串联陶瓷电容器还包括第一陶瓷芯片和第二陶瓷芯片，第一陶瓷芯片的内侧面与第二陶瓷芯片的内侧面之间设有中间电极，一引线电极设于第一陶瓷芯片的外侧面上，另一引线电极设于第二陶瓷芯片的外侧面上；包封层将第一陶瓷芯片、中间电极、第二陶瓷芯片、两引线电极、以及两金属引线与引线电极连接的部分包封住。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汕头高新区松田实业有限公司，未经汕头高新区松田实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620272612.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种钟罩型集合式并联电容器
- 下一篇：一种变压器剪飞线装置
