[实用新型]一种电路基板用的连接FPC及电路基板有效
| 申请号： | 201620271386.4 | 申请日： | 2016-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN205430782U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 黄英群;王德维;陈馥秀;吴伟佳 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;陈卫 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路基板用的连接FPC与电路基板，该连接FPC与电路基板在焊接时，通过改变连接FPC焊盘内金手指的排列方式以及合理布局阻焊层，采用焊盘两侧横向裸露排列的金手指相互焊接固定，加强金手指的焊接强度，防止连接FPC在出现形变或弯折受力时走线折断、金手指脱落的情况出现，增强连接FPC与电路组件连接的可靠性，与通常的连接FPC设计相比不会出现增加材料或成本的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路基 连接 fpc | ||
【主权项】：
一种电路基板用的连接FPC，包括：基材、铜箔和覆盖膜，其特征在于，所述铜箔覆盖于所述基材的表面，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔的表面，所述铜箔上具有焊盘，所述覆盖膜在所述焊盘的位置设有覆盖膜开口，所述焊盘内设置有若干金手指，所述若干金手指在所述焊盘的两侧横向排列。
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