[实用新型]一种散热LED整灯有效
| 申请号： | 201620256753.3 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN205640487U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/70;F21V17/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热LED整灯，包括内部设有驱动电源的LED灯套件和与之连接的灯座，所述散热LED整灯还包括多个承载LED灯珠的基板，所述基板与LED灯套件电连接；所述基板自电连接处沿LED灯套件末端方向延伸；所述LED灯珠设置在所述基板的内表面；所述基板由形状记忆合金材料制成，所述基板受热达到预设温度值会产生向远离所述LED套件方向的弯曲形变。在常温下，基板贴附在LED灯套件周围，能减少加工成本和运输所需空间。当打开LED灯时，由形状记忆合金制成的多个基板因此受热产生向远离所述LED套件方向的弯曲形变。从而使LED灯珠组分散，提高了散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 整灯 | ||
【主权项】：
一种散热LED整灯，包括内部设有驱动电源的LED灯套件和与之连接的灯座，其特征在于：所述散热LED整灯还包括多个承载LED灯珠的基板，所述基板与LED灯套件电连接；所述基板自电连接处沿LED灯套件末端方向延伸；所述LED灯珠设置在所述基板的内表面；所述基板由形状记忆合金材料制成，所述基板受热达到预设温度值会产生向远离所述LED套件方向的弯曲形变。
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