[实用新型]一种一对一散热LED模组有效
| 申请号： | 201620243871.0 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN205535127U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 金亦君;金笛 | 申请（专利权）人： | 浙江金缘光电有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/71;F21V29/76;F21V29/503;F21Y105/16;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 王明超;洪松 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种一对一散热LED模组，包括灯罩、散热组件、基板及封装于基板上的若干LED光源，灯罩与散热组件配合连接并形成有容置空间，基板装设于容置空间内，散热组件包括与灯罩固定连接的散热底板，基板贴附于散热底板的底部，散热底板的上部设置有若干与LED光源的位置一一对应的散热单元。工作时利用每个散热单元对相应LED光源进行独立散热，不仅有利于充分发挥各散热翅片的有效面积，提高了热量传导速度和对流换热系数，而且使得各部分散热更为均匀，散热性能更好；此外，由每个散热单元独立对单一LED光源进行散热，也有利于减小散热翅片的面积，使得本实用新型的整体体积更小，重量更轻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一对一 散热 led 模组 | ||
【主权项】：
一种一对一散热LED模组，包括灯罩、散热组件、基板及封装于所述基板上的若干LED光源，所述灯罩与所述散热组件配合连接并形成有容置空间，所述基板装设于所述容置空间内，其特征在于：所述散热组件包括与所述灯罩固定连接的散热底板，所述基板贴附于所述散热底板的底部，所述散热底板的上部设置有若干与所述LED光源的位置一一对应的散热单元。
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