[实用新型]温压一体化传感器有效
申请号: | 201620217755.1 | 申请日: | 2016-03-22 |
公开(公告)号: | CN205483068U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 鱼存孝;雷雨 | 申请(专利权)人: | 西安精准电子科技有限责任公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710000 陕西省西安市经济技术*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型涉及传感器技术领域,具体公开一种温压一体化传感器,包括连接体,所述连接体内部开有腔体,腔体内装设有压力传感器、温度传感器,腔体端口处设环氧胶密封,所述温度传感器一端设于压力传感器内,另一端设于环氧胶内;所述温度传感器采用PT100铂热电阻,两线制,连接方式采用软线贴片连接;所述压力传感器采用扩散硅电阻传感器;所述温度传感器末端连接信号线,所述压力传感器通过设于环氧胶内的导线连接两路信号线。本实用新型的优点是,实现温度、压力一体化测量,将其信号转换为电阻、电压信号输出;大大节约了传感器材料,性价比高;安装简单,大大方便了客户的使用;温度信号和压力信号分开输出,信号分开采集,有助于分开分析信号。 | ||
搜索关键词: | 一体化 传感器 | ||
【主权项】:
温压一体化传感器,其特征在于:包括连接体(1),所述连接体(1)内部开有腔体,腔体内装设有压力传感器(4)、温度传感器(5),腔体端口处设环氧胶(6)密封,所述温度传感器(5)一端设于压力传感器(4)内,另一端设于环氧胶(6)内;所述温度传感器(5)采用PT100铂热电阻,两线制,连接方式采用软线贴片连接;所述压力传感器(4)采用扩散硅电阻传感器。
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