[实用新型]一种计算机散热主板底板有效
| 申请号： | 201620217689.8 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN205540527U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王玮 | 申请（专利权）人： | 临沂大学 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种计算机装置，更具体地说涉及一种计算机散热主板底板，利用主板的底板加快散热，且该底板采用自然冷却加风冷的设计，散热效率高。支架上有流道。流道半圆形流道且流道有多条，流道位于支架的下底面。支撑脚与支架固定连接且支撑脚位于支架的下方，支撑脚有四个且四个支撑脚分别位于支架的四个角。导热层的下表面与支架的上表面相接触且导热层与支架固定连接。粘接层的上表面与基板粘接连接，下表面与导热层粘接连接。基板的上表面与绝缘层的下表面固定连接。导热硅胶片贴在绝缘层上。支撑板与四个支撑脚固定连接且支撑板位于支架的下方。风扇固定在支撑板上且风扇位于支撑板与支架之间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 散热 主板 底板 | ||
【主权项】：
一种计算机散热主板底板，包括支撑脚（1）、支架（2）、导热层（3）、粘接层（4）、基板（5）、绝缘层（6）、风扇（7）、支撑板（8）和导热硅胶片（9），其特征在于：支架（2）上有流道（2‑1）；流道（2‑1）为半圆形流道且流道（2‑1）有多条，流道（2‑1）位于支架（2）的下底面；支撑脚（1）与支架（2）固定连接且支撑脚（1）位于支架（2）的下方，支撑脚（1）有四个且四个支撑脚（1）分别位于支架（2）的四个角；导热层（3）的下表面与支架（2）的上表面相接触且导热层（3）与支架（2）固定连接；粘接层（4）的上表面与基板（5）粘接连接，下表面与导热层（3）粘接连接；基板（5）的上表面与绝缘层（6）的下表面固定连接；导热硅胶片（9）贴在绝缘层（6）上；支撑板（8）与四个支撑脚（1）固定连接且支撑板（8）位于支架（2）的下方；风扇（7）固定在支撑板（8）上且风扇（7）位于支撑板（8）与支架（2）之间。
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