[实用新型]利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板

摘要

本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板。HDI线路板由依次堆叠的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板组成，第一线路板与第二线路板中设有第一盲孔，第二线路板、第三线路板和第四线路板中设有第二盲孔，第一盲孔与第二盲孔之间电路连接导通，第一盲孔与第二盲孔于竖直方向上的位置交叉；以及第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板中还设有一贯通第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板的第三盲孔，第三盲孔与第二盲孔之间电路连接导通；其中，第一盲孔的一端与一第一测试焊盘电连接，并且第三盲孔于第四线路板上的一端与一第二测试焊盘电连接。

主权项

一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于，所述HDI线路板由依次堆叠的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板组成，其中，所述第一线路板与所述第二线路板中设有一贯通所述第一线路板和所述第二线路板的第一盲孔，所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板中设有一贯通所述第二线路板和所述第三线路板和所述第四线路板的第二盲孔，所述第一盲孔与所述第二盲孔之间电路连接导通，所述第一盲孔与所述第二盲孔于竖直方向上的位置交叉；以及所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板中还设有一贯通所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板的第三盲孔，所述第三盲孔与所述第二盲孔之间电路连接导通；其中，所述第一盲孔的一端与一第一测试焊盘电连接，并且所述第三盲孔与所述第四线路板上的一端与一第二测试焊盘电连接；其中，所述第一线路板为高密度互连线路板和/或所述第二线路板为高密度互连线路板和/或所述第三线路板为高密度互连线路板和/或所述第四线路板为高密度互连线路板。