[实用新型]一种铜浆孔化的印刷线路板

摘要

本实用新型的铜浆孔化的印刷线路板，包括两个安装层；设置于两个安装层之间的线路层；分别设置于安装层与线路层之间的绝缘层；安装层、绝缘层和线路层之间设置有通孔式过孔和半掩埋式过孔，且通孔式过孔和半掩埋式过孔的孔壁上设置有铜浆镀膜，通孔式过孔和半掩埋式过孔通过铜浆镀膜与线路层电性连接；其中，线路层具有至少一层的结构，且多个线路层之间通过电性连接；在通孔式过孔的至少一端上设置有第一焊盘，在半掩埋式过孔位于安装层的一端上设置有第二焊盘，且第二焊盘的直径大于第一焊盘。本实用新型通过运用铜浆代替银浆而有效的降低了生产成本，同时通过改进印刷线路板的结构，进一步的保证了印刷线路板具有良好的工作性能。

主权项

一种铜浆孔化的印刷线路板，其特征在于，包括两个安装层；设置于两个所述安装层之间的线路层；分别设置于所述安装层与所述线路层之间的绝缘层；所述安装层、绝缘层和线路层之间设置有通孔式过孔和半掩埋式过孔，且所述通孔式过孔和半掩埋式过孔的孔壁上设置有铜浆镀膜，所述通孔式过孔和半掩埋式过孔通过铜浆镀膜与所述线路层电性连接；其中，所述线路层具有至少一层的结构，且多个所述线路层之间通过电性连接；在所述通孔式过孔的至少一端上设置有第一焊盘，在所述半掩埋式过孔位于所述安装层的一端上设置有第二焊盘，且所述第二焊盘的直径大于所述第一焊盘。