[实用新型]一种超薄后壳智能手机有效
申请号: | 201620189550.7 | 申请日: | 2016-03-12 |
公开(公告)号: | CN205545429U | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 张亮;刘海龙;余金亮;赖志坚;李高勇;肖新玉;熊慧;邓家昌;毛友生 | 申请(专利权)人: | 深圳市宇粹移动技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种超薄后壳智能手机,包括前面板、后盖板及设置于前面板与后盖板之间的电路主板组成的机体,所述电路主板的上端相对超薄后壳一面设置有凸起的电子元器件,所述两块超薄后壳的下端面正对每个不同的电子元器件设置有对应的凹槽,所述两块超薄后壳分别第一后壳与第二后壳。本实用新型采用超薄设计的后壳,密封电路主板,在后壳底面开设与电子元器件对应的凹槽,保证每个电子元器件均卡入于每个凹槽内,使得后壳与电路主板间的配合更加紧密,减小了后壳的整体厚度,且增加散热结构,散热性较一般的手机更好,且采用无固定电池框,可增加电池的体积,进而减小电池的厚度,降低整机的厚度。 | ||
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【主权项】:
一种超薄后壳智能手机,其特征在于:包括前面板、后盖板及设置于前面板与后盖板之间的电路主板组成的机体,所述电路主板上设置有显示屏,前面板设置于电路主板上端面,所述电路主板的后端面通过两块超薄后壳与前面板密封安装,所述电路主板的上端相对超薄后壳一面设置有凸起的电子元器件,所述两块超薄后壳的下端面正对每个不同的电子元器件设置有对应的凹槽,所述两块超薄后壳分别第一后壳与第二后壳,所述第一后壳相对第二后壳两端设置有两根第一定位杆,所述第二后壳相对第一后壳两端设置有两根第二定位杆,两根第一定位杆与两根第二定位杆之间形成电池腔。
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