[实用新型]一种高集成式电路石英晶体振荡器有效
| 申请号： | 201620187889.3 | 申请日： | 2016-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN205584147U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 叶国萍 | 申请（专利权）人： | 汇隆电子（金华）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321000 浙江省金华市经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子芯片领域，具体涉及一种高集成式电路石英晶体振荡器。一种高集成式电路石英晶体振荡器，包括基片板、IC芯片，所述基片板包括基片层、电路印刷层、底脚层所述基片板顶部设置IC芯片贴片座，IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚、接地脚、电源供给脚、信号输出脚，所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位、电源控制片、信号控制片、外接晶振接地保护片、晶振控制片，所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路 石英 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
一种高集成式电路石英晶体振荡器，其特征是：包括基片板（1）、IC芯片（2），所述基片板包括基片层（3）、电路印刷层（4）、底脚层（5）所述基片板顶部设置IC芯片贴片座（6），IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚（7）、接地脚（8）、电源供给脚（9）、信号输出脚（10），所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位（11）、电源控制片（12）、信号控制片（13）、外接晶振接地保护片（14）、晶振控制片（15），所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片，所述电源控制片通过电路印刷层连接电源供给脚，晶振控制片一端连接电源供给脚另一端连接外接晶振搭载位。
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