[实用新型]低涡流损耗电抗器有效

专利信息
申请号: 201620180159.0 申请日: 2016-03-09
公开(公告)号: CN205451994U 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 林海平 申请(专利权)人: 林海平
主分类号: H01F27/26 分类号: H01F27/26;H01F27/245;H01F27/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 353000 福建省南*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种低涡流损耗电抗器,涉及电子设备领域,该低涡流损耗电抗器的骨架侧面缠绕有线圈,骨架中心处设有两个弹簧卡片,弹簧卡片的截面呈C形,两弹簧卡片内部均设有一层柔性衬垫,弹簧卡片内卡有三列紧密排列的狭长片状的铁芯片,铁芯片相互之间均通过玻璃纤维固定粘结。该电抗器利用C形的弹簧卡片和柔性衬垫将铁芯片紧紧包裹住,增加了铁芯片的结合紧密度,提高电抗器的一致性,采用了三列较窄的铁芯片通过绝缘性很好的玻璃纤维固定粘结在一起,降低了该电抗器铁芯的宽度,降低了涡流损耗。
搜索关键词: 涡流 损耗 电抗
【主权项】:
一种低涡流损耗电抗器,其特征在于:所述低涡流损耗电抗器包括中心设有通孔的骨架(1),骨架(1)侧面缠绕有线圈(2),且线圈(2)两头伸出引出线(5),骨架(1)中心处设有两个形状和尺寸均相同的弹簧卡片(3),弹簧卡片(3)的截面呈C形,且两弹簧卡片(3)缺口处相对设置,两弹簧卡片(3)内部均设有一层柔性衬垫(6),弹簧卡片(3)内卡有三列紧密排列的狭长片状的铁芯片(4),铁芯片(4)相互之间均通过玻璃纤维固定粘结,铁芯片(4)由厚度不超过0.2㎜的硅钢片制造。
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