[实用新型]一种感热感压的手机外壳

摘要

本实用新型公开了一种感热感压的手机外壳，包括手机外壳翻盖、手机外壳底壳、风扇、第一感热二极管、第二感热二极管、第一压敏电阻、第二压敏电阻、震动传感器、纽扣电池槽和两个偏心电机；所述手机外壳底壳中设有电路板，所述电路板包括压力传感电路、温度传感电路、两个信号放大调理电路、两个振动发生电路和电扇降温功能电路；本实用新型不改变人们习惯实用的手机外壳结构，增强了手机外壳的实用性。在壳内嵌入具有感应功能的电路，对过大的压力和过高的温度进行振动预警，提醒人们注意，能防止对手机的进一步损坏。同时，对过高温度预警的同时能启动电扇降温，加大了对手机的保护。

主权项

一种感热感压的手机外壳，其特征在于，包括：手机外壳翻盖(1)、手机外壳底壳(2)、风扇(3)、第一感热二极管(4)、第二感热二极管(5)、第一压敏电阻(6)、第二压敏电阻(7)、震动传感器(8)、纽扣电池槽(9)和两个偏心电机(10)；其中，风扇(3)、第一感热二极管(4)、第二感热二极管(5)、第一压敏电阻(6)、第二压敏电阻(7)、震动传感器(8)、纽扣电池槽(9)和两个偏心电机(10)均置于手机外壳底壳(2)中；第一感热二极管(4)置于震动传感器(8)的左侧，第二感热二极管(5)置于震动传感器(8)的右侧；第一压敏电阻(6)置于手机外壳底壳(2)的最上端，纽扣电池槽(9)置于手机外壳底壳(2)的最下端，第二压敏电阻(7)置于纽扣电池槽(9)上方，偏心电机(10)置于压敏电阻(7)的上方，震动传感器(8)置于偏心电机(10)的上方；风扇(3)位于手机外壳底壳(2)的中部；所述手机外壳底壳(2)中设有电路板，所述电路板包括压力传感电路、温度传感电路、两个信号放大调理电路、两个振动发生电路和电扇降温功能电路；所述压力传感电路和温度传感电路包括电容C1和C2、电阻R1、R2、R3和R6；电容C1、C2的一端和电阻R1、电阻R2、电阻R6的一端相连后接纽扣电池槽(9)，电容C1和C2的另一端接地；电阻R1另一端分别接电阻R3的一端和公共输出端，电阻R2的另一端分别接第一压敏电阻(6)、第二压敏电阻(7)的一端和压力信号的输出端，电阻R6另一端分别接第一感热二极管(4)、第二感热二极管(5)的正极和温度信号的输出端，电阻R3的另一端、第一压敏电阻(6)和第二压敏电阻(7)的另一端、第一感热二极管(4)和第二感热二极管(5)的负极均接地；所述信号放大调理电路包括通用运算放大器Q1‐Q4、电阻R7‐R17、电容C3和C4；第一个信号放大调理电路的通用运算放大器Q1正输入端接压力信号的输出端，Q2的正输入端接公共输出端；第二个信号放大调理电路的通用运算放大器Q1正输入端接温度信号的输出端，Q2的正输入端接公共输出端；通用运算放大器Q1的负输入端分别接电阻R7和R8的一端，通用运算放大器Q2的负输入端分别接电阻R7的另一端和R10的一端；通用运算放大器Q1的输出端分别接电阻R8的另一端和电阻R9的一端，电阻R9的另一端分别接电阻R12的一端和通用运算放大器Q3的正输入端，电阻R12的另一端分别接电容C3和C4的一端和纽扣电池槽(9)，电容C3和C4的另一端接地；通用运算放大器Q2的输出端分别接电阻R10的另一端和电阻R11的一端，电阻R11的另一端分别接电阻R13和R14的一端和通用运算放大器Q3的负输入端，通用运算放大器Q3的输出端接电阻R13和R15的一端，并作为信号放大调理电路的输出，电阻R15的另一端接地，电阻R14的另一端接通用运算放大器Q4的输出端和负输入端，通用运算放大器Q4的正输入端接电阻R16和R17的一端；电阻R16的另一端接纽扣电池槽(9)，电阻R17的另一端接地；所述振动发生电路包括三极管Q5、电阻R18和R19；电阻R19的一端接信号放大调理电路的输出，另一端接三极管Q5的基极，三极管Q5的集电极接偏心电机(10)的一端，偏心电机(10)的另一端接电阻R18的一端，电阻R18的另一端接纽扣电池槽(9)，三级管Q5的发射极接地；所述电扇降温功能电路包括电阻R20和R21、电容C5；风扇(3)的电机与电阻R21串联后，并联电容C5，之后一端通过震动传感器(8)接纽扣电池槽(9)，另一端接地；电阻R20的一端接纽扣电池槽(9)，另一端接地；第二个信号放大调理电路对应的偏心电机(10)和震动传感器(8)机械连接。