[实用新型]一种轴联动的多功能包装机有效
| 申请号： | 201620142729.7 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN205366274U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 谢成忠 | 申请（专利权）人： | 谢成忠 |
| 主分类号： | B65B65/00 | 分类号： | B65B65/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种轴联动的多功能包装机，包括底座、卡子、石墨壳体和操控盘，所述底座上方设置有排片，所述排片上方安装有启动器，所述启动器设置在所述排片与所述卡子之间，所述卡子下方设置有包装机械手，所述包装机械手下方设置有降噪机，所述降噪机下方设置有集成芯片，所述集成芯片下方设置有所述石墨壳体，所述石墨壳体下方设置有隔板，所述隔板下方设置有固定架，所述操控盘上方设置有活塞，所述活塞下方安装有轴体。有益效果：本实用新型通过轴联动，有效提高了包装效率，可以进行快速散热，通过降噪机有效降低噪音，提高了设备使用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 联动 多功能 装机 | ||
【主权项】：
一种轴联动的多功能包装机，其特征在于：包括底座、卡子、石墨壳体和操控盘，所述底座上方设置有排片，所述排片上方安装有启动器，所述启动器设置在所述排片与所述卡子之间，所述卡子下方设置有包装机械手，所述包装机械手下方设置有降噪机，所述降噪机下方设置有集成芯片，所述集成芯片下方设置有所述石墨壳体，所述石墨壳体下方设置有隔板，所述隔板下方设置有固定架，所述操控盘上方设置有活塞，所述活塞下方安装有轴体。
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