[实用新型]一种管道焊接平台有效
申请号: | 201620137036.9 | 申请日: | 2016-02-23 |
公开(公告)号: | CN205496856U | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | 张培山;张露露 | 申请(专利权)人: | 安徽金月电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合肥市高新区红枫*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种管道焊接平台,包括支撑平台,所述支撑平台的下端连接支脚,其上端设有导轨,所述导轨上相对设置有两块导向板,两块所述导向板的相对端面上分别对应设有固定凹槽,所述导向板的下部设有螺纹孔,所述螺纹孔内穿入螺杆,所述螺杆的一端与驱动电机相连接,所述驱动电机固定于支撑平台上。人们只需将管道放置于两块导向板上的固定凹槽之间,启动驱动电机使得两块导向板沿导轨运动,并将管道夹持于固定凹槽内,从而方便人们焊接管道,并且大大提高了管道的焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 管道 焊接 平台 | ||
【主权项】:
一种管道焊接平台,其特征在于:包括支撑平台,所述支撑平台的下端连接支脚,其上端设有导轨,所述导轨上相对设置有两块导向板,两块所述导向板的相对端面上分别对应设有固定凹槽,所述导向板的下部设有螺纹孔,所述螺纹孔内穿入螺杆,所述螺杆的一端与驱动电机相连接,所述驱动电机固定于支撑平台上。
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