[实用新型]一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构及用其制造的鞋有效
| 申请号： | 201620113440.2 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN205456425U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 彭怀成 | 申请（专利权）人： | 广州肯迪凯尼鞋业科技有限公司 |
| 主分类号： | A43B13/14 | 分类号： | A43B13/14;A43B13/18 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 510000 广东省广州市白云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及制鞋技术领域，特别是涉及一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构及用其制造的鞋，该软承压结构包括用于与足底触接的皮质层、以及与皮质层贴合的弹性层；皮质层均匀布设有第一微孔，弹性层均匀布设有第二微孔；第一微孔和所述第二微孔相互连通。其中，该皮质层能够对足底起到支撑的作用，该软承压结构能够与足底弧度很好地贴合，并产生记忆定型的效果。人们在走路的过程中，随着步伐对该软承压结构的挤压和放压，该第一微孔和第二微孔能够使得该软承压结构具有很好的物理排气的作用。另外，该用适于足底弧度记忆定型的软承压结构制造的鞋因此能够很好地与足底弧度相贴合，并产生记忆定型的效果，并且具有物理排气的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适于 足底 弧度 记忆 定型 软承压 结构 制造 | ||
【主权项】：
一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构，其特征在于：包括用于与足底触接的皮质层、以及与所述皮质层贴合的弹性层；所述皮质层均匀布设有第一微孔，所述弹性层均匀布设有第二微孔；所述第一微孔和所述第二微孔相互连通。
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