[实用新型]一种防止散热膏外溢的CPU及散热片有效
| 申请号： | 201620112739.6 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN205353928U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 谭静静 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种防止散热膏外溢的CPU及散热片,涉及CPU散热片的安装技术，包括CPU和散热片，以及设置在CPU与散热器之间的连接结构，通过这个连接结构进行CPU与散热片之间的安装结合，同时，在所述连接结构中涂抹散热膏，使得CPU表面与散热片下方通过散热膏接触。本实用新型能够有效克服散热膏因受到散热片挤压流动到CPU边缘的风险，避免了安装CPU时散热膏沾染到测试人员的手上，或者沾染到CPU插槽的pin脚以及周围的器件等问题，具有很好的推广使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 散热 外溢 cpu 散热片 | ||
【主权项】：
一种防止散热膏外溢的CPU及散热片，其特征在于, 其整体结构包括CPU 和散热片，以及设置在CPU与散热器之间的连接结构，通过这个连接结构进行CPU与散热片之间的安装结合，同时，在所述连接结构中涂抹散热膏，使得CPU表面与散热片下方通过散热膏接触。
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