[实用新型]一种复合型免烧陶瓷透水砖有效
| 申请号： | 201620105201.2 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN205617180U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 赵建林;徐社阳;陆平;韩建军 | 申请（专利权）人： | 赵建林 |
| 主分类号： | E01C5/22 | 分类号： | E01C5/22;E01C11/22 |
| 代理公司： | 北京金富邦专利事务所有限责任公司 11014 | 代理人： | 蔡志勇;邵长松 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市天心*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种复合型免烧陶瓷透水砖，其包括：基底以及形成在基底之上的陶瓷透水材料层；所述陶瓷透水材料层为由具有聚合物包覆层的陶瓷碎粒通过胶粘剂混合粘接并固化形成；其中，所述陶瓷碎粒的颗粒直径为0.01‑20mm，所述聚合物包覆层为环氧树脂、丙烯酸系树脂和聚氨酯中的一种或多种；所述胶粘剂为环氧树脂胶粘剂、丙烯酸系树脂胶粘剂和聚氨酯胶粘剂中的一种或多种。该复合型免烧陶瓷透水砖既具备良好的透水性能，由具备良好的透水性能。同时，陶瓷透水材料层作为透水砖的表层，具有良好的保湿、抗压、抗寒、耐风化、耐磨、防滑、防堵等优良性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 陶瓷 透水 | ||
【主权项】：
一种复合型免烧陶瓷透水砖，其特征在于，包括：基底以及形成在基底之上的陶瓷透水材料层；所述陶瓷透水材料层为由具有聚合物包覆层的陶瓷碎粒通过胶粘剂混合粘接并固化形成；其中，所述陶瓷碎粒的颗粒直径为0.01‑20mm，所述聚合物包覆层为环氧树脂、丙烯酸系树脂和聚氨酯中的一种；所述胶粘剂为环氧树脂胶粘剂、丙烯酸系树脂胶粘剂和聚氨酯胶粘剂中的一种或多种。
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