[实用新型]一种柔性线路板的插接焊盘结构有效
| 申请号： | 201620101840.1 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN205611059U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 卜凡全;蔡丹丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种柔性线路板的插接焊盘结构，包括插接焊盘本体、覆盖膜、覆盖膜开窗区域和多个的焊盘，所述焊盘上设有插件孔；所述焊盘排列设置在所述插接焊盘本体上，所述插接焊盘本体覆盖贴合有所述覆盖膜，并在所述焊盘位置设有所述覆盖膜开窗区域，一所述覆盖膜开窗区域至少覆盖一个焊盘的插件孔。相较现有技术的插接焊盘结构，增加了焊盘的焊接面积，强化焊盘的焊接强度以及插接焊盘的剥离强度；同时又能保证焊盘结构具备良好的绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 线路板 插接 盘结 | ||
【主权项】：
一种柔性线路板的插接焊盘结构，其特征在于，包括插接焊盘本体、覆盖膜、覆盖膜开窗区域和多个的焊盘，所述焊盘上设有插件孔；所述焊盘排列设置在所述插接焊盘本体上，所述插接焊盘本体覆盖贴合有所述覆盖膜，并在所述焊盘位置设有所述覆盖膜开窗区域，一所述覆盖膜开窗区域至少覆盖一个焊盘的插件孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市精诚达电路科技股份有限公司，未经深圳市精诚达电路科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620101840.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
