[实用新型]马达的散热结构

摘要

本实用新型公开了一种马达的散热结构，尤其是指一种可抑住马达内部升温的散热结构，其是在马达壳体外周面套设一个具有全周边隆起的导风罩，该导风罩恰可位于壳体上的通风口的上方，其导风槽可直接完全导纳风扇所产生的前进气流进入马达的壳体内部，可强力消退转子中的换向器(commutator)及碳刷(carbon brush)相接触摩擦所产生的高热，也可抑制铁芯片(armature core)上所绕设的漆包线圈(armature winding)及壳体内周壁上所设磁石的温度升高，可让马达的壳体内部因不易积热而发挥马达运转的最高输出功率，进而提升马达的运转效率，同时也可延长马达的使用寿命。

主权项

一种马达的散热结构，该马达具有一筒状的壳体，于位于壳体前向端的转轴的一端固定有一风扇，当马达动作时该风扇产生前进气流，在接近风扇的壳体的环周面上设有至少一贯穿的通风口，使马达壳体的内部及马达壳体的外部产生气流流通，其特征在于：该马达壳体外周面套设一个具有全周边隆起的导风罩，该导风罩在实体上形成一颈段及头段，前述颈段外端处形成一后通口，头段外端处形成一前通口，颈段与头段相衔接处形成一阻挡界面，由阻挡界面以渐增口径的方式延伸至前通口，前通口的口径为圆型口径，即圆径X，阻挡界面的口径为圆型口径，即圆径Z，由阻挡界面以渐增圆径的方式延伸至前通口，使整个导风罩形成漏斗状；前述前通口的圆径X大于后通口的圆径Y及阻挡界面的圆径Z，即X>Y、X>Z，但阻挡界面的圆径Z等于后通口的圆径Y，即Z=Y；通过后通口将导风罩套入马达的筒状壳体外周面，导风罩的颈段契合套固于壳体上，导风罩的头段不与壳体圆周面相接触，该导风罩的头段位于壳体的通风口上方，导风罩的头段与马达壳体的环周面间，二者共同形成一导风槽，并让前述通风口位于阻挡界面与前通口之间的导风槽范围内。