[实用新型]一种防水智能手机电路主板有效

专利信息
申请号: 201620060421.8 申请日: 2016-01-22
公开(公告)号: CN205377960U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 李建民 申请(专利权)人: 深圳市唐为电子有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市览众联合专利商标事务所(普通合伙) 44357 代理人: 徐炫
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种防水智能手机电路主板,其特征在于:包括电路板、开机键、SIM卡槽和防水涂层,电路板上端为方形,下端为长条形,在长条形末端有一个拐角,形成倒7字形状,在长条形拐角上设置有麦克风,电路板上端设置有处理器芯片,处理器芯片上方设置有摄像头,在摄像头上方且在电路板上边缘上设置有开机键,开机键的一侧设置有耳机插口,电路板侧边缘上设置有音量控制键,音量控制键下方设置有SIM卡槽,电路板下边缘上设置有电池导线,电路板上分散设置有若干连接螺钉孔,在电路板外表面上设置有防水涂层。有益效果在于:各个部件之间联系紧密,结构紧凑,节约了制造成本,能够起到有效防水的作用,防止手机意外落水之后就报废,各个芯片与电路板连接牢固。
搜索关键词: 一种 防水 智能手机 电路 主板
【主权项】:
一种防水智能手机电路主板,其特征在于:包括电路板、开机键、SIM卡槽和防水涂层,电路板上端为方形,下端为长条形,在长条形末端有一个拐角,形成倒7字形状,在长条形拐角上设置有麦克风,电路板上端设置有处理器芯片,处理器芯片上方设置有摄像头,在摄像头上方且在电路板上边缘上设置有开机键,开机键的一侧设置有耳机插口,电路板侧边缘上设置有音量控制键,音量控制键下方设置有SIM卡槽,电路板下边缘上设置有电池导线,电路板上分散设置有若干连接螺钉孔,在电路板外表面上设置有防水涂层。
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