[实用新型]一种低成本的SFP模块管壳结构有效

专利信息
申请号: 201620045928.6 申请日: 2016-01-18
公开(公告)号: CN205353413U 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 王晓华 申请(专利权)人: 武汉华工正源光子技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 程殿军;张瑾
地址: 430223 湖北省武汉市东湖高*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型应用的技术方案是提供了一种低成本的SFP模块管壳结构,包括基座、压簧、滑块、拉环、光收发组件、PCBA板、插片、压块及尾罩,其中:基座包括头部的光接口、小圆凸起及在其底端有容压簧、滑块结合其中的结构,同时压簧、滑块及与之相连的钣金拉环组成模块解扣拔出机构;在基座尾部还具有容光收发组件及PCBA板安装的腔体,以及与基座配合用于将光收发组件及PCBA板定位并封装在腔体中的插片、压块和尾罩,尾罩通过卡位与基座固定一体,藉由前述结构构造的结合,解决了不采用金属压铸件,由塑胶件和钣金件组成模块的技术问题,达成了低成本、高可靠性,加工和装配方便的良好效果。
搜索关键词: 一种 低成本 sfp 模块 管壳 结构
【主权项】:
一种低成本的SFP模块管壳结构,包括基座、压簧、滑块、拉环、光收发组件、PCBA板、插片、压块及尾罩,其特征在于:基座包括头部的光接口、小圆凸起及在其底端有容压簧、滑块结合其中的结构,同时压簧、滑块及与之相连的钣金拉环组成模块解扣拔出机构;在基座尾部还具有容光收发组件及PCBA板安装的腔体,以及与基座配合用于将光收发组件及PCBA板定位并封装在腔体中的插片、压块和尾罩,尾罩通过卡位与基座固定一体。
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