[实用新型]一种wifi天线有效
申请号: | 201620039839.0 | 申请日: | 2016-01-16 |
公开(公告)号: | CN205543213U | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 谢金生;吴佳芳;林泽青;黃俊荣 | 申请(专利权)人: | 江西智微亚科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/36 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人: | 史静 |
地址: | 332000 江西省九江*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种wifi天线,包括天线贴片和介质基板,所述介质基板包括两层硅层,两层硅层之间设置玻璃层,天线贴片粘贴于所述介质基板上,所述介质基板与所述天线贴片的外层包覆有绝缘介质层,其中,所述天线贴片包括第一辐射部、第二辐射部、第三辐射部和第四辐射部,并且所述天线贴片为铜箔层,所述介质基板的厚度为0.6mm,所述天线贴片的厚度为0.04mm至0.05mm。本实用新型的有益效果:本实用新型通过在介质基板上铺设铜箔层,在保证天线性能的前提下大大降低了天线成本,解决了现有常规天线内部结构均为金属件,原材料采购成本高,而且耗费人工工时的缺点,并且介质基板能够在不改变天线天线现有尺寸的情况下,增加天线带宽,具有良好的发展前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 wifi 天线 | ||
【主权项】:
一种wifi天线,其特征在于,包括天线贴片和介质基板,所述介质基板包括两层硅层,两层硅层之间设置玻璃层,天线贴片粘贴于所述介质基板上,所述介质基板与所述天线贴片的外层包覆有绝缘介质层,其中,所述天线贴片包括第一辐射部、第二辐射部、第三辐射部和第四辐射部,并且所述天线贴片为铜箔层,所述介质基板的厚度为0.6mm,所述天线贴片的厚度为0.04mm至0.05mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西智微亚科技有限公司,未经江西智微亚科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620039839.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种能在金属环境下提高读卡性能的非接天线
- 下一篇:电子标签的天线结构