[实用新型]一种新型衬底解键合装置有效
| 申请号： | 201620038288.6 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN205380975U | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王云翔 | 申请（专利权）人： | 苏州美图半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B38/10 | 分类号： | B32B38/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及到微纳米技术领域，尤其涉及一种新型衬底解键合装置。该新型衬底解键合装置，包括底板、前限位挡块、后限位挡块、导轨、拉手、气缸和立柱，所述前限位挡块和后限位挡块固定在底板上。本实用新型所涉及的一种新型衬底解键合装置能够将键合在一起的两块衬底分离开来，并且不会对衬底本身造成损坏。此外，该新型衬底解键合装置结构设计合理，对衬底的分离安全高效，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 衬底 解键合 装置 | ||
【主权项】：
一种新型衬底解键合装置，包括底板（1）、前限位挡块（2）、后限位挡块（3）、导轨（4）、拉手（6）、气缸（7）和立柱（10），其特征在于：所述前限位挡块（2）和后限位挡块（3）固定在底板（1）上，所述导轨（4）固定在前限位挡块（2）和后限位挡块（3）之间的底板（1）上，所述拉手（6）固定在滑动装置（5）上，所述滑动装置（5）能够在导轨（4）上滑动，所述气缸（7）固定在滑动装置（5）上，所述气缸（7）上固定有下加热盘（9），所述立柱（10）固定在底板（1）上，所述立柱（10）的顶端设有横梁（11），所述横梁（11）上对应下加热盘（9）固定有上加热盘（8），所述下加热盘（9）和上加热盘（8）上设有真空接头（12）和真空槽道（13），所述真空槽道（13）内设有真空接口（14）。
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