[实用新型]一种热压贴合柔性电路板有效
| 申请号： | 201620033186.5 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN205491428U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘艳山 | 申请（专利权）人： | 东莞晶达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B9/04;B32B15/04;B32B15/20;B32B3/12;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 陈正兴 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种热压贴合柔性电路板，包括有铜箔层，所述铜箔层上方设置有第一硅胶保护膜，所述第一硅胶保护膜与铜箔层之间设置有第一粘合层，所述铜箔层下方设置有绝缘层，所述绝缘层与铜箔层之间设置有第二粘合层，所述绝缘层下表面设置有第一铝板层，所述第一铝板层下表面设置有铝蜂窝层；该热压贴合柔性电路板设计简单、成本低、重量轻、强度大和质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热压 贴合 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种热压贴合柔性电路板，其特征在于：包括有铜箔层，所述铜箔层上方设置有第一硅胶保护膜，所述第一硅胶保护膜与铜箔层之间设置有第一粘合层，所述铜箔层下方设置有绝缘层，所述绝缘层与铜箔层之间设置有第二粘合层，所述绝缘层下表面设置有第一铝板层，所述第一铝板层下表面设置有铝蜂窝层，所述铝蜂窝层下表面设置有第二铝板层，所述第二铝板层下方设置有第二硅胶保护膜，所述第二硅胶保护膜与第二铝板层之间设置有第三粘合层，所述绝缘层、第一铝板层、铝蜂窝层和第二铝板层为一体式设置。
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