[实用新型]一种聚酯铝基复合多层线路板有效
| 申请号： | 201620006234.1 | 申请日： | 2016-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN205987521U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 黄祖嘉 | 申请（专利权）人： | 莆田市佳宜电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 351117 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种聚酯铝基复合多层线路板，聚酯铝基复合多层线路板包括以玻纤增强环氧树脂的第一层基板、铝基板为第二层基板和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板，铝基板为第二层基板为中心，与第一基板和第三层基板连接处均匀分布有纳米无机复合填料，且第一层基板和第三层基板上均匀的开设微孔的竖向通孔。本实用新型具有高导热绝缘性，使制得的多层线路板具有高导热性，而且，通过微孔大大提高了线路板的散热性能，有效地降低了线路板由于热应力产生的绕曲和裂纹的问题，提高线路板整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚酯 复合 多层 线路板 | ||
【主权项】：
一种聚酯铝基复合多层线路板，其特征在于：所述聚酯铝基复合多层线路板包括以玻纤增强环氧树脂的第一层基板(1)、铝基板为第二层基板(2)和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板(1)，所述铝基板为第二层基板(2)为中心，与以玻纤增强环氧树脂的第一基板(1)和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板(1)连接处均匀分布有纳米无机复合填料(4)，且以玻纤增强环氧树脂的第一层基板(1)和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板(1)均匀的开设微孔的竖向通孔(3)。
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