[发明专利]一种废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201611269256.8 | 申请日： | 2016-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN106674946B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 贾志欣;胡德超;钟邦超;李建林;罗远芳;贾德民 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08L67/06 | 分类号： | C08L67/06;C08K9/12;C08K3/36 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 510640 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料及其制备方法与应用。该方法首先将废旧印刷电路板非金属粉分散到溶剂中，然后加入氨水和催化剂，超声分散后，缓慢添加硅源单体，在30‑80℃下搅拌反应，离心过滤，洗涤，烘干，得到废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料。将所制备的杂化填料添加到不饱和聚酯树脂中制备成力学性能优异的复合材料。本发明制备的杂化填料能够有效地实现废印刷电路板非金属粉与聚合物基体之间的界面结合，显著提高复合材料的力学性能与热稳定性能。本发明对于废旧填料的回收利用和新型杂化填料的制备，都具有深远的意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 非金属 负载 二氧化硅 填料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步：将废印刷电路板非金属粉粉碎干燥后，分散到溶剂中，再加入氨水和催化剂，超声分散后，滴加硅源单体，在30‑80℃条件下搅拌反应；第二步：将第一步所得产物离心过滤，洗涤，烘干，得到废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料；所述硅源单体为正硅酸甲酯和正硅酸乙酯中的一种。
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