[发明专利]加工倒锥面密封环的热套式磨削装置有效
| 申请号： | 201611264165.5 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106670930B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王和顺;朱维兵;张均富;杨伟 | 申请（专利权）人： | 西华大学 |
| 主分类号： | B24B19/09 | 分类号： | B24B19/09;B24B41/00 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 51100 | 代理人： | 濮家蔚 |
| 地址： | 610039 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 加工倒锥面密封环的热套式磨削装置，有一个以中心轴线为回转中心的径向外展盘片体和在其径向外侧向一侧轴向延伸并具有可与被加工密封环的外周直径相适应内径的筒状延伸结构。盘片体的两轴向端面为分别垂直于中心轴线的基准面和可与被加工密封环的非密封端面接触的定位工作面；筒状延伸结构的内孔面为其定位工作面方向的根部周面的直径≤轴向延伸端直径的圆柱状或圆锥状的回转孔面。该磨削装置可以方便精确地在密封端面上加工出仅有数分至数十分左右、沿轴向的最大切削量不过数十微米，且对密封端面的表面质量要求非常高、特别是具有倒锥状表面的密封面。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 锥面 密封 热套式 磨削 装置 | ||
【主权项】：
1.加工倒锥面密封环的热套式磨削装置，其特征是包括一个以中心轴线（27）为回转中心的径向外展盘片体（4）和在其径向外侧向一侧轴向延伸并具有可与被加工密封环（2）的外周（9）直径相适应内径的筒状延伸结构（3），所述盘片体（4）的两轴向端面分别为基准面（25）和可与被加工密封环（2）的非密封端面接触的定位工作面（7），且基准面（25）和定位工作面（7）分别垂直于中心轴线（27），所述筒状延伸结构（3）的内孔面（5）为其定位工作面（7）方向的根部周面的直径≤轴向延伸端直径的圆柱状或圆锥状的回转孔面。
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