[发明专利]新型半导体加热系统在审
| 申请号： | 201611240668.9 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108260234A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王小明 | 申请（专利权）人： | 广州春英电器有限责任公司 |
| 主分类号： | H05B3/18 | 分类号： | H05B3/18;H05B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510761 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种新型半导体加热系统，其包括发热电阻、导体以及金属条；本发明的发热电阻采用机械加压夹紧，内部结构紧凑且接触良好，避免了发热电阻直接粘胶而带来的不利，具有良好的导电导热性能，加工简单方便且可多次返修利用；另外，本新型半导体加热系统的正常使用电压可以在12V以下的范围，使用范围广泛；且其功率不易衰减，抗老化能力强，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 新型半导体 发热电阻 加热系统 导电导热性能 导体 返修 机械加压 使用寿命 金属条 抗老化 能力强 夹紧 衰减 粘胶 紧凑 加工 | ||
【主权项】：
1.一种新型半导体加热系统，其特征在于：其包括发热电阻(1)、导体(5)以及金属条(2)，所述新型半导体加热系统是在上述各元件的两侧面涂上导热硅胶层，再相互粘接，然后放入模具内施加一定压力，再经加热器把导热硅胶层烘干而成。
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