[发明专利]一种2N‑1路带状功分器在审
申请号: | 201611232654.2 | 申请日: | 2016-12-28 |
公开(公告)号: | CN106532216A | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 邵建兴;杨帆 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
代理公司: | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙)31215 | 代理人: | 徐筱梅,王骝 |
地址: | 200331 上海市普陀*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种2N‑1路带状功分器,它包括印制板及功分器主体,所述印制板由顶层、中间层及底层经层压而成,其顶层与中间层间有基材介质,底层与中间层间有半固化片层,功分器主体通过腐蚀印制板电路方式设置于印制板中间层,其中,所述功分器主体为带状线路,其上设有输入端口、输出端口及端接端口,输入端口与输出端口之间为N级同类型1分2的多级级联带状功分结构,末尾级带状功分结构中的其中一个输出端口为端接端口,端接端口接地。不仅可能够实现微波多层印制板中的集成设计要求,而且具有保密性强,结构可靠、工程应用效果明显等优点,可应用于射频微波系统中天线阵馈电网络及其他功能电路模块。 | ||
搜索关键词: | 一种 带状 功分器 | ||
【主权项】:
一种2N‑1路带状功分器,其特征在于它包括印制板(5)及功分器主体(2),所述印制板(5)由顶层(51)、中间层(52)及底层(53)经层压而成,其顶层(51)与中间层(52)间有基材介质,底层(53)与中间层(52)间有半固化片层,功分器主体(2)通过腐蚀印制板电路方式设置于印制板(5)中间层,其中,所述功分器主体(2)为带状线路,其上设有输入端口(1)、输出端口(3)及端接端口(4),输入端口(1)与输出端口(3)之间为N级同类型1分2的多级级联带状功分结构,末尾级带状功分结构中的其中一个输出端口为端接端口(4),端接端口(4)接地。
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