[发明专利]一种化学机械抛光液及其应用在审
| 申请号： | 201611231317.1 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108251845A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张建;荆建芬;杨俊雅;宋凯;蔡鑫元;姚颖;潘依君;杜玲曦;王春梅;王雨春 | 申请（专利权）人： | 安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F3/04 | 分类号： | C23F3/04 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;沈汶波 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明一方面提供一种化学机械抛光液，其包含研磨颗粒，腐蚀抑制剂，络合剂，氧化剂以及至少一种聚丙烯酸类阴离子表面活性剂。本发明另一方面提供该抛光液在金属铜抛光中的应用。本发明实现了提高抛光液对铜与钽阻挡层的抛光选择比的功效；且本发明用于晶片的抛光可改善抛光后铜线的碟型凹陷(Dishing)和介质层侵蚀(Erosion)，抛光后无铜残留物以及无腐蚀等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 化学机械抛光液 抛光液 阴离子表面活性剂 氧化剂 腐蚀抑制剂 聚丙烯酸类 抛光选择比 铜残留物 研磨颗粒 钽阻挡层 铜线 介质层 金属铜 络合剂 无腐蚀 凹陷 碟型 晶片 应用 侵蚀 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光液，包含研磨颗粒，腐蚀抑制剂，络合剂，氧化剂，和至少一种聚丙烯酸类阴离子表面活性剂。
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