[发明专利]一种玻璃封装热敏电阻器的快速响应表面贴装方法

摘要

一种玻璃封装热敏电阻器的快速响应表面贴装方法，属于温度传感器贴装技术领域。解决了现有技术中热敏电阻器常规表面贴装方法导致的温度响应速度慢、感温热时间常数大等问题。本发明的贴装方法将热敏电阻器头部敏感珠的四分之三感温表面与凹槽内的测温基板表面直接接触，剩余的四分之一感温表面和裸露引线脚与凹槽内的绝缘底膜直接接触。在保证工艺流程可靠性的前提下，该贴装方法显著增大了热敏电阻器头部敏感珠感温表面与测温基板之间的直接接触面积，有效降低了隔离胶层厚度和感温热时间常数，进而实现热敏电阻器对测温基板温度波动的快速响应，适用于各种类型玻璃封装热敏电阻器的表面贴装。

主权项

1.一种玻璃封装热敏电阻器的快速响应表面贴装方法，步骤如下：步骤一、依据热设计要求，确定测温基板上热敏电阻器的粘贴位置；其特征在于，还包括：步骤二、在步骤一确定的粘贴位置处加工一个表面粗糙度Ra不低于0.8μm的凹槽；步骤三、将热敏电阻器头部敏感珠的一部分嵌入清洗后的凹槽内，且头部敏感珠的嵌入部分与凹槽内壁的形状和尺寸配合；若测温基板的材料为非绝缘材料，在凹槽内壁的四分之一表面粘贴绝缘底膜，将热敏电阻器头部敏感珠嵌入凹槽内的部分的四分之三感温表面和凹槽内的测温基板表面固定接触，剩余的四分之一感温表面和裸露引线腿均与凹槽内的绝缘底膜固定接触；若测温基板的材料为绝缘材料，将热敏电阻器头部敏感珠的感温表面直接和凹槽内的测温基板表面固定接触；步骤四、采用隔离胶层覆盖热敏电阻器的头部敏感珠和头部敏感珠与固定珠之间的裸露引线腿；步骤五、测量热敏电阻器与测温基板之间的绝缘电阻值，若热敏电阻器与测温基板之间的绝缘电阻值小于20MΩ，重复步骤三‑步骤五，若热敏电阻器与测温基板之间的绝缘电阻值大于等于20MΩ，结束封装。