[发明专利]热转印片有效
| 申请号： | 201611222911.4 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106976330B | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 今仓柚子 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | B41M5/44 | 分类号： | B41M5/44 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种热转印片，该热转印片的耐有机溶剂性、在表面具有凹凸的被转印体上的印刷性和细线印刷性优异，并且可以防止转印不良的发生。本发明的热转印片的特征在于，其为依次具备基材、剥离层、着色层和粘接层的热转印片，着色层包含着色剂、聚酯系树脂，粘接层包含聚酯系树脂，剥离层的厚度与着色层和粘接层的总厚度之比(剥离层的厚度/(着色层的厚度+粘接层的厚度))为2/3以上3/2以下，剥离层、着色层和粘接层的总厚度为1.0μm以上2.0μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 热转印片 | ||
【主权项】：
1.一种热转印片，其为依次具备基材、剥离层、着色层和粘接层的热转印片，其特征在于，所述着色层包含着色剂和聚酯系树脂，所述粘接层包含聚酯系树脂，所述剥离层的厚度与所述着色层和所述粘接层的总厚度之比、即剥离层的厚度/(着色层的厚度+粘接层的厚度)为2/3以上3/2以下，所述剥离层、所述着色层和所述粘接层的总厚度为1.0μm以上2.0μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本印刷株式会社，未经大日本印刷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611222911.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：柔性夹章装置和自动印章机
- 下一篇：一种财务装订机
