[发明专利]用于印制电路板的打孔方法

摘要

本专利申请公开了用于印制电路板的打孔方法，包括以下步骤：步骤一，将印制电路板放到上端开口的支撑座上；步骤二，钻头从悬挂臂上开始向下转动；步骤三，钻头在印制电路板上打孔，落料直接落入到落料通道中；步骤四，落料进入落料通道被右侧板上部的第一阶梯部阻挡而斜靠在第一阶梯部和第一支板之间；步骤五，钻头向上运动离开印制电路板；步骤六，印制电路板推动斜靠在第一阶梯部上的落料落到第一支板上；步骤七，第一支板受到落料向下的推力，第一支板绕着铰接点向下摆动，第二支板绕着铰接点向上摆动，露出被出风口；步骤八，风从出风口吹向印制电路板，将孔渣连同废渣吹出来；步骤九，吹出的孔渣和废渣随着风一起通过漏孔离开。

主权项

1.用于印制电路板的打孔方法，其特征在于:包括以下步骤：步骤一，将印制电路板放到上端开口的支撑座上，支撑座内设置的左侧板和呈阶梯状的右侧板以及支撑座的四个壁一起支撑住印制电路板；其中，左侧板和右侧板形成供印制电路板上的落料通过且位于钻头正下方的落料通道；步骤二，启动悬挂臂上的电动机，与电动机连接的钻头从悬挂臂上开始向下转动；步骤三，钻头在印制电路板上打孔，形成孔洞，打孔产生的落料直接落入到位于钻头正下方的落料通道中；步骤四，落料进入落料通道被右侧板上部的第一阶梯部阻挡而斜靠在第一阶梯部和伸进落料通道中的摆杆的第一支板之间；步骤五，电动机反转，钻头向上运动离开印制电路板；步骤六，从右向左推动印制电路板进行下一次的打孔；在推动印制电路板的同时，印制电路板推动斜靠在第一阶梯部上的落料落到伸入落料通道的第一支板上；步骤七，第一支板受到落料向下的推力，第一支板绕着摆杆中部的铰接点向下摆动，摆杆的第二支板绕着铰接点向上摆动，露出被第二支板遮挡的出风口；步骤八，吹风机产生的风从出风口吹向正在向左运动的印制电路板，将印制电路板孔洞中的孔渣连同孔洞周围的印制电路板上的废渣从印制电路板上吹出来；步骤九，吹出的孔渣和废渣随着出风口的风一起被左侧板阻挡反弹至右侧板的第二阶梯部上，并通过第二阶梯部上的漏孔从落料通道中离开。